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문서 상세정보
소개글
공학도
목차
Introduction
Equipment
Furnace
Reactor Type
R T P
Common Problems about RTP
How does we design RTP System?
Difference between Furnace and RTP
Future Trend
Oxidation
Used of Oxide Film
Fundamental Theory of Oxidation
Oxidation
Diffusion
Process Step
Result of Diffusion
Annealing
Purpose of Annealing
Result of Annealing
Summary
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<해피캠퍼스 자료관리팀>
본문내용
Thermal Process
반도체 공정 중 열 에너지를 이용해서 가공하는 공정
산화(Oxidation)
확산(Diffusion)
어닐링(Annealing)
CVD(Chemical Vapor Depostion)
Furnace
Furnace(로) 사전적 의미는 물질을 반응시키기 위해
물질을 집어넣는 통로를 의미함
반도체 이전에서도 다양한 산업에서 사용됨
위와 같은 통로에 Heating System을 붙여서 가열,
내부에 원하는 물질을 넣음
R T P
온도를 빠르게 가열하거나 냉각할 수 있는 열 가공장치
Furnace로 할 수 있는 모든 공정을 대체 가능
초기에는 Wafer 전체의 온도를 균일하게 Control하는 것이
어려워 각광 받지 못하였으나 기술 개발로 Furnace가
사용되는 대부분의 공정을 대체하고 있음
참고자료
참고자료 없음
학교정보
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