Cu low k interconnection에서 Cu oxidation 및 corrosion 방지를 위한 inhibition layer에 대한 연구. 본 연구에서는 inhibition layer로서 Ni/Au 무전해 도금층과 Self-assembled monolayer에 대한 평가 진행함.
목차
목차 없음
본문내용
*Project Excutive Summary
ENIG electroplating process condition optimization
Self-assembled monolayer treatment condition optimization
Assembly process & productivity
Function sample & internal reliability
*Summary
ElectrolessNi/Au evaluation as inhibition layer for Cu oxidation, corrosion and adhesion layer.
ENIG -Function sample / process qualification / reliability test pass.
&#******-*******;confirm possible process window
Patent -patent map, US patent about SAM treatment material
Competitor benchmarking
Estimation of cost reductionResult
Mass production evaluation
Pad structure modification
Fuse corrosion evaluationFuture workJo EunUniversity
참고자료
Wire bonding to advanced copper low k IC, metal / dielectric stacks, and materials considerations _George Harman, NIST
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Cu low k interconnection에서의 Cu 산화방지막에 대한 연구
