[세미나 발표] 이동통신부품 산업동향 및 전망

A++ 레포트 창고 > 문서박스 > 정보통신 신기술 | 2008/05/26

구매(2) ㅣ 조회(92)

문서 요약정보

구매자 평가

판매가격 : 1,500원 (33Pages)
저작시기 : 2008/05
추천독자 : 전체


	파워포인트 자료(ppt)는 프리젠테이션/발표 등에 사용되기 때문에 보통 그림이나 도표 위주로 제작이 됩니다. 텍스트 위주의 자료를 원하신다면 한글(hwp)이나 워드(doc)로 작성된 문서, 또는 해당 판매자가 발표용 원고나 동일한 내용의 워드문서도 같이 판매하고 있는지 검색해 보세요.

문서 상세정보

리포트 스크린 (1/2 screen)

※ 최대 10페이지까지 리포트 스크린 이미지를 생성합니다.
※ 5페이지 이상의 자료인 경우 이미지를 클릭하시면 2,4 페이지에 해당하는 큰 이미지를 확인하실 수 있습니다

소개글

[세미나 발표] 이동통신부품 산업동향 및 전망

이동통신 동향
이동통신부품의 개요
이동통신부품별 기술동향 및 전망
이동통신부품별 시장동향
이동통신부품별 업계동향
결 론

본문내용

SAW Filter – 기술 동향 및 전망

Filter의 소형화(1.4×1.0mm)
 미세회로 설계 / 패턴 구현기술 (sub-micron)
 LT, LN등 단결정 재료를 포함한 재료 개발
 패키징에 CSP 기법 적용, Flip Chip화 
Multi-band용 SAW Filter 개발
SAW Filter의 RF-IC내 구현
저 손실화(<1.0dB), 고주파화 (> 5GHz)
 저 손실화 설계(<10dB) : SPUDT 전극구조
 Wide Band 용 : Single Phase Unidirectional 전극, Narrow Band용 : Resonator Coupled 전극 사용
PCS용의 경우, FBAR(Film Bulk Acoustic Resonator) Duplexer 사용.
ASM, PAM등과 함께 FEM(Front End Module) 내 일체화하는 복합모듈화

학교정보

2주간 다운받은 학생의 학교정보를 보여줍니다.(5P 소요)



저작권 정보	위 정보 및 게시물 내용의 진실성에 대하여 해피캠퍼스는 보증하지 아니하며, 해당 정보 및 게시물 저작권과 기타 법적 책임은 자료 등록자에게 있습니다. 위 정보 및 게시물 내용의 불법적 이용, 무단 전재·배포는 금지되어 있습니다.저작권침해, 명예훼손 등 분쟁요소 발견시 고객센터의 저작권침해 신고센터를 이용해 주시기 바랍니다.

이동, 통신, 부품, 산업, 동향