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1. Plasma의 기초 이론과 원리

(3,000원, 19Page) 기본폴더 | 2008/07/25 15:42

1. History of plasma and discharge 1750년대: Benjamin Frankiln 이Leyden 병을이용하여“번개는전기현상이다.”라는것을밝힘최초의방전에관한학문음전기와양전기등의개념을도입번개를피하기위한피뢰침을고안최초의전기공학자19세기: 방전에관한본격적인연구들이진행되기시작(M..

태그 : Plasma, 전자, 플라즈마

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2. Thermal Oxidation -Furnace

(3,500원, 23Page) 기본폴더 | 2008/07/25 15:28

1. Type of Oxidation oxidation산화막형성은실리콘집적회로제작에서가장기본적이며자주사용되는공정 반도체소자에서매우우수한절연체(insulator)로전류와도핑물질(dopant)의이동을막는데사용 2. Classification of Oxidation - Temperature T < 200 ℃ : anodization : eth..

태그 : Thermal Oxidation, Furnace, 열산화막, 열산화법

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3. Electroless nickle-phosphorus plating on SiCP/..

(2,500원, 18Page) 기본폴더 | 2008/07/25 12:27

Electroless and History 1940년대 ; - 미국의 A.brenner와 G.riddel에 의해 무전해 니켈을 발명 - 니켈과 텅스텐 합금 도금을 연구하던 중 우연히 차아인산염을 첨가 - 치아인산염의 전류효율이 120% 이상 나오고 화학적으로 환원효과가 있..

태그 : 무전해 도금, electroless plating, 도금

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4. Stress Changes of Nanocrystalline CoNi Films E..

(2,500원, 10Page) 기본폴더 | 2008/07/25 11:47

Recent Applications ULSI Application Copper Metallization : IBM 1997 Replace aluminum Interconnects with copper MEMS Application LIGA (or LIGA- like process): 1990 Fabrication Microstructure by Electroforming RF MEMS, Bio MEMS Fa..

태그 : 도금, 전해 도금, Electroplating, Electrodeposition

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5. 무전해 니켈 도금 기술

(2,500원, 16Page) 기본폴더 | 2008/07/25 11:37

욕의 특징 석출물의 특징 비고 차아인산 나트륨 산성욕(pH4~6) 온도(85~90℃) 도금속도가 빠름 (12~25um/h) 인(8~12%),비자성 고경도(Hv 1,000) 내마모성 내식성 공업적으로 가장 널리 사용 암모니아 알카리욕 (pH 8~10) 온도(25~50℃) 도금속도(1~8um/h) 인(3~..

태그 : Electroless plating, Electroless depositi, 무전해 도금, 무전해 니켈 도금

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